iPhone 8 拆解洩玄机,这些厂商扮要角

iPhone 8 拆解洩玄机,这些厂商扮要角

苹果 iPhone 8 才上市,ifixit 马上拆给你看,其中无线充电 IC 可能由博通提供,SK 海力士、高通、东芝、日月光旗下环旭电子等,在关键零组件扮演要角。

国外科技网站 ifixit 日前针对 iPhone 8 进行拆解,整体观察,关键零组件除了 iPhone 8 具备玻璃机壳外,相较 iPhone 7 内部元件结构设计变化不大。iPhone 8 也具备 iPhone 7 有的 IP67 等级防水功能。

从拆解结果来看,在电池容量部分,ifixit 指出,iPhone 8 的电池容量约 1821mAh。iPhone 7 的电池容量约 1960mAh,苹果已在官网指出,iPhone 8 採用第二代性能控制器可让使用者需要时提供更多动力,电池续航力一样持久,iPhone 8 电池使用时间约与 iPhone 7 相同。

在其他关键零组件部分,ifixit 拆解结果显示,这款 iPhone 8 採用 SK 海力士(SK Hynix)LPDDR4 RAM 记忆体,高通(Qualcomm)提供 LTE 模组、射频收发器和电源管理晶片,Skyworks 提供功率放大器模组。

另外,恩智浦(NXP)提供近距离无线通讯(NFC)模组,日月光旗下环旭电子提供整合 Wi-Fi / Bluetooth / FM 无线通讯模组,东芝(Toshiba)提供 NAND 型快闪记忆体储存。博通(Broadcom)可能提供无线充电 IC。

iPhone 8 内建 6 核心 A11 Bionic晶片,其中 2 个性能核心速度比 A10 Fusion 提升 25%,另 4 个节能核心效能比 A10 Fusion 提升 75%。iPhone 8 也支援无线充电与快速充电功能。